La saldatura TRESKY utilizza vapori di acido formico in combinazione con azoto (HCOOH + N2), il che offre vantaggi nelle tecnologie di assemblaggio e interconnessione in ambito optoelettronico e fotonico. L'acido formico riduce in modo affidabile gli ossidi ed elimina completamente il flusso. L'uso di acido formico garantisce inoltre una buona bagnabilità superficiale, creando le condizioni ideali per processi di saldatura complessi. Questo modulo viene utilizzato per la saldatura eutettica e la saldatura a termocompressione, ad esempio con indio. Tutti i processi di saldatura utilizzano acido formico arricchito con azoto (HCOOH) utilizzando un cosiddetto gorgogliatore. Una miscela di vapori di azoto e acido formico viene introdotta nella camera di trattamento in modo controllato ed estratta.